HZ-SMT-01

受控 性 質(zhì)：受控

版   本  號：V1.0

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持   有  者：

   江蘇爍邁特電子科技有限公司

SMT作業(yè)規(guī)范

2010年3月21日發(fā)布           2010年3月21日實施                              

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SMT作業(yè)規(guī)范

一、一般規(guī)范

1.1 進(jìn)入SMT車間必須嚴(yán)格按照靜電防護(hù)規(guī)范的要求換好防靜電服、防靜電鞋，戴上防靜電帽通過綜合測試儀測試合格后方可進(jìn)入。

1.2 所有作業(yè)人員要求著裝整潔統(tǒng)一，按要求佩帶工作證。

1.3 上下班時應(yīng)積極作好交接和準(zhǔn)備工作，上班要提前10分鐘到車間準(zhǔn)備生產(chǎn)。下班前收拾工位，整理物料，及時準(zhǔn)確填寫各類生產(chǎn)報表、單據(jù)。

1.4上班時間嚴(yán)禁嬉戲打鬧、上網(wǎng)、玩游戲、睡覺等與工作無關(guān)的活動。

1.5 SMT作業(yè)場地為SMT車間和一樓西側(cè)門的樓梯間（空壓機(jī)房）。作業(yè)場地的定置管理及相關(guān)負(fù)責(zé)人員的要求詳細(xì)見《SMT車間5S定置圖》。

1.6 有良好預(yù)防意識，能及時發(fā)現(xiàn)和制止生產(chǎn)過程的品質(zhì)和工藝問題。不制造不良品，不接受不良品，不傳遞不良品。

1.7 服從工作安排，不擅自離崗，離崗生產(chǎn)時必須經(jīng)主管同意有人頂崗的情況下方能離開，離崗生產(chǎn)的人員安排由主管負(fù)責(zé)記錄在任務(wù)單上。

1.8 非指定作業(yè)人員不擅自開空調(diào)及設(shè)備電源開關(guān)，嚴(yán)禁擅自操作機(jī)器、電腦。

1.9 作業(yè)人員取放、搬運(yùn)物料應(yīng)輕拿輕放、不高拋、不摔跌、不亂扔。

1.10不同狀態(tài)的物料應(yīng)分開堆放且標(biāo)識，物料標(biāo)示朝外擺放。

二、 領(lǐng)料備料

2.1 SMT主管接收計劃下發(fā)的生產(chǎn)任務(wù)單，負(fù)責(zé)對生產(chǎn)任務(wù)單的加工內(nèi)容、生產(chǎn)文件齊備和完工時間進(jìn)行校核，如有異常情況應(yīng)在當(dāng)天及時與計劃員溝通協(xié)調(diào)，如遇不能協(xié)調(diào)的問題提交生產(chǎn)經(jīng)理協(xié)調(diào)解決。

2.2 SMT主管負(fù)責(zé)根據(jù)生產(chǎn)任務(wù)單提取相關(guān)生產(chǎn)文件并同步錄入《SMT日清表》。

2.3 SMT主管根據(jù)設(shè)備人員的產(chǎn)能以及計劃時間合理安排班組內(nèi)人員的生產(chǎn)任務(wù)，做好相應(yīng)的生產(chǎn)準(zhǔn)備，如果出現(xiàn)生產(chǎn)任務(wù)沖突的情況由生產(chǎn)經(jīng)理進(jìn)行統(tǒng)一的協(xié)調(diào)處理。計劃安排的優(yōu)先順序為研發(fā)-工程-預(yù)投，人員安排的優(yōu)先順序為先內(nèi)部后外協(xié)，班次安排的原則為優(yōu)先一班，一班不能完成的時候安排兩班。

2.4 物料員根據(jù)生產(chǎn)任務(wù)單和材料表到原材料庫房領(lǐng)料。物料員在和庫房交接時，應(yīng)根據(jù)材料表和出庫單一一核對元器件的名稱、數(shù)量和型號，確認(rèn)無誤后，方可在庫房出庫單上簽字確認(rèn)。物料校核的過程物料員應(yīng)重點(diǎn)檢查原包裝物料的包裝有無破損以及散裝管裝料有無極性反。

2.5 物料員領(lǐng)齊所有物料后在生產(chǎn)任務(wù)單的“備注說明”欄上備注“料已領(lǐng)”，如有缺料的情況，在出庫單上相應(yīng)的物料欄應(yīng)簽署實收數(shù)量，并告知SMT主管詳細(xì)缺料情況。

2.6 物料員根據(jù)材料表對SMT暫存物料和庫房發(fā)出的物料進(jìn)行二次備料，并將生產(chǎn)所需的所有上架元器件安裝到相對應(yīng)的FEEDER上，最終將所有準(zhǔn)備好的物料配送給相關(guān)作業(yè)人員。SMT開始作業(yè)后，物料員開始下一生產(chǎn)任務(wù)的備料上架或下一班的備料上架。

2.7 SMT暫存的物料由物料員負(fù)責(zé)保管。物料員必須編制《SMT暫存物料清單》并每天刷新，每月與庫房的報表做一次核對和盤點(diǎn)，盤點(diǎn)差異的報表提交生產(chǎn)經(jīng)理協(xié)調(diào)處理。

2.8 加工過程中產(chǎn)生的正常料損和異常損耗必須填寫計劃外物料領(lǐng)用單提交生產(chǎn)經(jīng)理審核后方能從庫房領(lǐng)用。

三、 上線準(zhǔn)備

3.1 SMT主管根據(jù)物料員的領(lǐng)料情況，應(yīng)提前安排生產(chǎn)任務(wù)和通知上線準(zhǔn)備。

3.2 印刷機(jī)操作員根據(jù)生產(chǎn)任務(wù)單上的模件型號核對模件材料表版本以及材料表中的PCB型號，然后到鋼網(wǎng)柜中找到相對應(yīng)的鋼網(wǎng)，并核對收到的PCB板上的型號絲印是否一致。

3.3 貼片機(jī)操作員根據(jù)生產(chǎn)任務(wù)單核對下發(fā)的模件材料表版本是否正確，根據(jù)模件材料表核對配送的物料是否正確齊套。

3.4 操作員核查各自操作的印刷機(jī)、貼片機(jī)所要生產(chǎn)的產(chǎn)品程序并核對，如沒有則編制該產(chǎn)品的程序。回流焊爐的產(chǎn)品程序由SMT主管負(fù)責(zé)核查編制。

3.5 所有產(chǎn)品程序編制好后由SMT主管審核后方可使用。

3.6 印刷機(jī)操作員把已經(jīng)回過溫的錫膏充分?jǐn)嚢杈鶆蜃龊糜∷?zhǔn)備。調(diào)整好各傳輸軌道的寬度準(zhǔn)備生產(chǎn)。

四、 錫膏管理

4.1 保存方法

4.1.1 未開封之錫膏保存在2-7℃冷藏專用冰箱內(nèi)。

4.1.2 錫膏在未開封2-7℃冷藏情況下保存期限為 6 個月。

4.1.3 錫膏在常溫密封情況下可以保存 1 個月(23±3℃  40-70%RH)。

4.1.4 使用中的錫膏不可放置于陽光照射處，待使用的錫膏應(yīng)嚴(yán)格密封并存放于專用工具柜中。

4.2 使用方法

4.2.1 自冰箱取出時，在《錫膏出入庫記錄表》記錄取出時間并在錫膏容器上做相應(yīng)的時間標(biāo)簽，不可馬上開封攪拌，開封攪拌前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度（23±3℃），回溫時間不少于4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度上升的做法。

4.2.2 回溫后須用不銹鋼棒充分?jǐn)嚢杈鶆?，攪拌棒一定要清潔，按同一方向手工攪拌約為 5-10 分鐘，并盡量減少與空氣的接觸。

4.2.3 將整包裝錫膏約 2/3 的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持以不超過 1 罐的錫膏量保存在鋼網(wǎng)上。

4.2.4 添加完錫膏后，應(yīng)蓋好錫膏容器蓋保證密封。

4.2.5 根據(jù)生產(chǎn)的速度和數(shù)量，以少量多次的添加方式補(bǔ)充鋼網(wǎng)上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。

4.2.6 當(dāng)天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同存放，應(yīng)另外存放在別的干凈容器中。

4.2.7 錫膏印刷在基板上后，應(yīng)于 2小時內(nèi)完成貼片，并過回焊爐完成焊接。

4.2.8 換線超過 1 小時以上，應(yīng)于換線前將錫膏從鋼網(wǎng)上刮起收入錫膏罐內(nèi)密封保存。

4.2.9 錫膏連續(xù)印刷 8 小時后應(yīng)徹底清潔一次鋼網(wǎng)。

4.3 注意事項

4.3.1 錫膏使用應(yīng)遵循先進(jìn)先出的原則，出入庫時登錄《錫膏出入庫記錄表》。

4.3.2 SMT車間室內(nèi)溫度應(yīng)控制在 25±3℃，濕度在 50±20RH%。

4.3.3 開瓶后錫膏須于24小時內(nèi)使用完畢，未用完的錫膏禁止放回冰箱。

4.3.4 廢棄的錫膏應(yīng)用容器密封包裝好做上廢棄標(biāo)簽放置于錫膏報廢區(qū)。

4.3.5 使用過的錫膏，如有小硬塊則需取出不可使用，容器邊不可殘留錫膏。

五、 絲網(wǎng)印刷

5.1 開始印刷前，操作員應(yīng)該根據(jù)生產(chǎn)任務(wù)單的模件型號再次核對鋼網(wǎng)和PCB型號是否正確，PCB有無質(zhì)量問題（主要如露銅、翹曲、斷線、焊盤無錫或錫不均、焊盤氧化、錫塊），如有批量問題應(yīng)及時反饋給SMT主管和生產(chǎn)經(jīng)理，如果確認(rèn)無誤則進(jìn)入印刷作業(yè)。

5.2 開機(jī)

5.2.1 合墻上的線體設(shè)備電源空氣開關(guān)及空氣壓縮機(jī)開關(guān)。

5.2.2 合機(jī)器的穩(wěn)壓電源開關(guān)（暫沒有），打開機(jī)器主開關(guān)，打開線體開關(guān)。

5.2.3 按機(jī)器右手側(cè)藍(lán)色按鈕，讓機(jī)器進(jìn)行初始化。

5.2.4 如果空氣壓縮機(jī)空氣壓力沒有達(dá)到要求，機(jī)器屏幕上報“空氣壓力低”的紅色提示，等空氣壓力達(dá)到要求，“空氣壓力低”的紅色提示消失后方可進(jìn)入下一步驟操作。

5.3 檢查所用錫膏的型號為ALPHA LR-721H3，成分為62Sn/36Pb/2Ag。

5.4 先按Product Changeover，再按load product，進(jìn)入open search中search欄輸入需生產(chǎn)的模件型號，調(diào)出待印PCB板的印刷程序。

5.5 按Change Squeegees，按刮刀凹槽所指位置正確安裝刮刀。兩個刮刀分別與鋼網(wǎng)成45度角，相對于安裝點(diǎn)兩個刮刀之間成90度角。

5.6 按Calibrate Heights，將刮刀調(diào)整到參考高度，打開倉門，在刮刀下方傳輸軌道上放置一張0.1MM厚的普通A4紙測試刮刀的高度是否合適，如果A4紙在前后刮刀壓力下抽動情況一樣，說明兩刮刀的高度合適，如果不同，由SMT主管指導(dǎo)完成刮刀壓力調(diào)整。

5.7 按Setup Tooling，進(jìn)入頂針安裝界面，按load board上一塊PCB，根據(jù)PCB的尺寸和焊盤分布情況確定頂針的安裝位置和數(shù)量。按vision height頂針上升頂住PCB，手工檢測頂針有無頂?shù)胶副P或已焊器件的情況，如果有手工調(diào)整頂針的位置到合適位置即可。

5.8 按Open Cover Commands，打開前門，放入與所印PCB 板一致的鋼網(wǎng)，測量鋼網(wǎng)外邊框到遠(yuǎn)離這邊外邊框PCB板邊的距離，根據(jù)測量的距離數(shù)值設(shè)定相同的標(biāo)桿尺寸，旋緊標(biāo)桿的尺寸固定螺絲，將鋼網(wǎng)推到底，關(guān)上倉門，按機(jī)器右手側(cè)藍(lán)色按鈕，然后按Load Screen，夾緊鋼網(wǎng)。

5.9 按Add Paste，戴好帶邊框的化學(xué)防護(hù)眼鏡，戴好無滲透性的手套，戴好醫(yī)用口罩后，將已充分?jǐn)嚢璧腻a膏，按所印PCB板的寬度，用專用工具加入寬和高均為2厘米左右的規(guī)定品名和規(guī)格錫膏，關(guān)閉機(jī)器倉蓋，然后解除防護(hù)措施。印刷過程中，當(dāng)錫膏滾動時的高度低于10MM時及時添加錫膏。

5.10 回到主界面，按Print試印一塊。當(dāng)操作員首檢通過后方可批量生產(chǎn)。

5.11 印刷機(jī)操作員對印刷后的PCB進(jìn)行全檢。主要檢驗有無錫膏位置偏移、錫膏量不均勻，有斷點(diǎn)、錫膏漏印、錫膏橋連。如果發(fā)現(xiàn)有批量的質(zhì)量問題反饋給SMT主管協(xié)助解決，如果是個別質(zhì)量問題，印刷機(jī)操作員應(yīng)在相應(yīng)的PCB上器件可覆蓋或酒精可擦拭的位置用記號筆做好問題位號的標(biāo)記以知會爐前檢驗人員做相應(yīng)改善或處理。

5.12 關(guān)機(jī)

5.12.1 按Unload Screen,抽出鋼網(wǎng)，拆下刮刀，拿出頂針。將鋼網(wǎng)和刮刀上的未用完錫膏放入取出時的容器。

5.12.2 按Shut Down，等機(jī)器電腦關(guān)閉后，關(guān)閉機(jī)器主開關(guān)及穩(wěn)壓電源開關(guān)（暫無），關(guān)墻上的空氣開關(guān)。              

5.12.3 戴好帶邊框的化學(xué)防護(hù)眼鏡，戴好無滲透性的手套，戴好醫(yī)用口罩后，清理工作場地后用干凈的工業(yè)酒精（酒精含量為99%）和專用清洗工具清洗刮刀、鋼網(wǎng)、錫膏鏟、不銹鋼棒。充分晾干后將所有清洗過的物品存放到指定的定置區(qū)域。

5.12.4 清洗刮刀和鋼網(wǎng)的剩余廢酒精倒入貼有“回收廢酒精”標(biāo)識的專用桶內(nèi)；擦拭鋼網(wǎng)所用的清洗紙及錫膏用完后的空錫膏罐放入貼有“回收廢錫膏”標(biāo)識的專用箱內(nèi)。廢酒精和廢錫膏由行政管理部門統(tǒng)一處理。

5.13注意事項

5.13.1在生產(chǎn)狀態(tài)時如果出現(xiàn)問題及時按下紅色的急停按鈕，待問題解決后再恢復(fù)。嚴(yán)禁將頭手伸入機(jī)器內(nèi)部，嚴(yán)禁打開設(shè)備倉蓋以及人為觸碰傳感器。

5.13.2在接觸錫膏時，應(yīng)佩戴帶邊框的化學(xué)防護(hù)眼鏡、佩戴無滲透性的手套和醫(yī)用口罩等防護(hù)用品，定期更換防護(hù)用品。

5.13.3 在吃飯和飲水之前用溫和的肥皂和水徹底清潔手和暴露部分。

5.13.4 如有皮膚接觸錫膏的情況應(yīng)立即用清水和肥皂清洗，如仍有刺激或刺激加重應(yīng)請求醫(yī)療救助。如有眼鏡接觸錫膏應(yīng)立即用流動的清水至少沖洗30分鐘確保眼球被沖洗到并立即就醫(yī)。如果發(fā)生攝入或吸入的情況應(yīng)立即請求醫(yī)療救助。

5.14 設(shè)備運(yùn)行和維護(hù)記錄的操作詳細(xì)見加工中心《設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)規(guī)范》。

5.15工作結(jié)束后或交接班時,設(shè)備操作人員須及時將設(shè)備運(yùn)行情況認(rèn)真填入《設(shè)備運(yùn)行情況記錄表》中。

六、表面貼裝

6.1 貼片機(jī)操作員根據(jù)排發(fā)的生產(chǎn)任務(wù)單核對下發(fā)的模件材料表版本，確認(rèn)無誤后，方可進(jìn)入貼裝作業(yè)。

6.2 開機(jī)： 合墻上的電源空氣開關(guān)。合機(jī)器主開關(guān)。

6.3 開機(jī)后當(dāng)機(jī)器屏幕顯示OK to initiate hardware時按回車讓機(jī)器初始化。

6.4 選擇production 中的Load Layout ，在鍵盤上直接輸入需生產(chǎn)的模件型號調(diào)出待貼PCB板的程序然后Load。

6.5 在production 中的Load Layout界面顯示待貼PCB板的程序時直接回車確認(rèn)進(jìn)入程序，然后根據(jù)材料表逐行核對程序中物料是否與材料表完全一致。

6.6 物料員根據(jù)程序?qū)⑺形锪涎b在料倉中，把已上機(jī)的物料FEEDER輸入實物名稱（上料編碼）。操作員負(fù)責(zé)核對實物、FEEDER名稱和程序的物料名稱是否對應(yīng)。然后根據(jù)程序檢查料倉中所用元器件是否齊全，品名規(guī)格是否正確。

6.7 選擇Production 中的Assemble進(jìn)入子菜單，在Number of layouts to produce這一項中輸入待貼PCB板的數(shù)量回車，之后選擇Start assembling讓機(jī)器進(jìn)入生產(chǎn)狀態(tài)。

6.8 第一塊PCB貼裝結(jié)束后，爐前檢驗員根據(jù)生產(chǎn)任務(wù)單找出正確材料表，結(jié)合《表面貼裝爐前首檢單》中的檢驗要求進(jìn)行檢驗。檢驗結(jié)束填好首檢單。首檢時爐前檢驗員應(yīng)通知質(zhì)控中心檢驗員一起進(jìn)行產(chǎn)品首檢，雙方檢驗通過后，方可進(jìn)行批量生產(chǎn)。

6.9 貼裝作業(yè)過程中如果涉及換料或補(bǔ)料的情況，操作員應(yīng)該及時通知爐前檢驗員進(jìn)行再次換補(bǔ)料首檢確認(rèn)，檢驗通過后方能繼續(xù)進(jìn)行生產(chǎn)。

6.10貼裝作業(yè)過程中，操作員如果發(fā)現(xiàn)個別的貼裝質(zhì)量問題應(yīng)及時的口頭通知爐前檢驗員做相應(yīng)的改善處理。如果是批量或異常質(zhì)量問題應(yīng)及時通知SMT主管進(jìn)行分析處理。

6.11 爐前檢驗員應(yīng)根據(jù)《表面貼裝爐前過程檢驗記錄表》中的檢驗項目對所有貼裝好的PCB進(jìn)行檢驗，并做好相應(yīng)的檢驗記錄每月定期提交SMT主管和生產(chǎn)經(jīng)理進(jìn)行工藝改善分析。檢驗過程中發(fā)現(xiàn)的個別質(zhì)量問題應(yīng)立即進(jìn)行整改處理，批量和異常質(zhì)量問題應(yīng)該立即反饋給SMT主管并通知停線查找原因，直致原因找到且整改完畢后再通知恢復(fù)生產(chǎn)。

6.12 關(guān)機(jī)：退回設(shè)備程序主菜單選擇Exit中的Shutdown關(guān)閉系統(tǒng)。系統(tǒng)關(guān)閉后切斷主機(jī)電源。

6.13注意事項：在生產(chǎn)狀態(tài)時如果出現(xiàn)問題及時按下紅色的急停按鈕，待問題解決后再恢復(fù)。嚴(yán)禁將頭手伸入機(jī)器內(nèi)部；嚴(yán)禁打開設(shè)備的倉蓋以及人為觸碰傳感器。及時剪除廢料帶和清理工作場所，確保設(shè)備和環(huán)境的整潔。

6.14 設(shè)備運(yùn)行和維護(hù)記錄的操作詳細(xì)見加工中心《設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)規(guī)范》。

6.15 帶裝元件柔性送料器在不用時，不要放在機(jī)器上，防止卡簧彈起與吸嘴發(fā)生撞擊。

6.16 工作結(jié)束后或交接班時,設(shè)備操作人員須及時將設(shè)備運(yùn)行情況認(rèn)真填入《設(shè)備運(yùn)行情況記錄表》中。

七、回流焊接

7.1 開機(jī):合墻上電源箱空氣開關(guān)，在急停按鍵拉出情況下，將主開關(guān)順時針轉(zhuǎn)至ON位置。打開機(jī)器電腦，按ERSAsoft,進(jìn)入程序主界面。

7.2按工具欄按鈕（紅色為運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，綠色為停止?fàn)顟B(tài)），輸入用戶名和密碼，進(jìn)入程序。

7.3焊接程序的設(shè)計，利用爐溫測試儀測試需焊接的模件的溫度曲線，主要依據(jù)焊膏的性能和PCBA的熱特性來進(jìn)行，設(shè)計的核心就是確定焊接的峰值和焊接時間。再利用爐溫測試儀測試一塊焊接好的模件，得到實際的溫度曲線，根據(jù)實際的溫度曲線和焊接效果，再做調(diào)整，直至達(dá)到最佳的溫度曲線。

7.4 按工具欄按鈕（調(diào)用PLC中編輯好的焊接程序），進(jìn)入程序列表界面后在鍵盤上直接輸入需生產(chǎn)的模件型號調(diào)用正確的焊接程序。

7.5 當(dāng)設(shè)備頂部指示綠燈不閃爍為常亮（設(shè)備達(dá)到加熱溫度）方可進(jìn)行焊接。

7.6 第一塊模件焊接結(jié)束后，爐后檢驗員和質(zhì)控中心檢驗員一起進(jìn)行首件檢驗。爐后檢驗員根據(jù)《表面貼裝爐后過程檢驗記錄表》中所列的檢驗內(nèi)容對模件進(jìn)行檢驗并做好相應(yīng)的記錄，雙方首檢通過后方可開始批量生產(chǎn)。

7.7 爐后檢驗員負(fù)責(zé)根據(jù)生產(chǎn)任務(wù)單和PCB尺寸調(diào)整PCB收集箱或拿托盤。

7.8 爐后檢驗員主要檢驗元器件的焊接質(zhì)量，并填寫《表面貼裝爐后過程檢驗記錄表》。檢驗記錄每月定期提交SMT主管和生產(chǎn)經(jīng)理進(jìn)行工藝改善分析。檢驗過程中如果發(fā)現(xiàn)有個別的質(zhì)量問題必須在有問題的地方貼上紅標(biāo)簽，單獨(dú)放在托盤上，最后一起返修。

7.9 爐后檢驗員負(fù)責(zé)在檢驗好的PCB上粘貼模件標(biāo)簽，在模件收集箱上貼好模件數(shù)量型號標(biāo)識，移交補(bǔ)焊。

7.10 關(guān)機(jī):按功能鍵按鈕，關(guān)閉加熱。當(dāng)爐內(nèi)溫度降至100℃以下時, 依次關(guān)閉鏈條、上下吹風(fēng)、冷卻吹風(fēng)，關(guān)閉程序，關(guān)閉機(jī)器電腦。將主開關(guān)逆時針轉(zhuǎn)OFF位置。切斷墻上的空氣開關(guān)。

7.11 注意事項：在生產(chǎn)狀態(tài)時，如果出現(xiàn)問題及時按下紅色的急停按鈕，待問題解決后再恢復(fù)。嚴(yán)禁將頭手伸入機(jī)器內(nèi)部；嚴(yán)禁打開設(shè)備倉蓋以及人為觸碰傳感器。及時清理工作場所，確保設(shè)備和環(huán)境的整潔。檢查回流焊每個排放廢氣的煙囪的排氣扇運(yùn)行正常。

7.12設(shè)備運(yùn)行和維護(hù)記錄的操作詳細(xì)見加工中心《設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)規(guī)范》。

7.13工作結(jié)束后或交接班時,設(shè)備操作人員須及時將設(shè)備運(yùn)行情況認(rèn)真填入《設(shè)備運(yùn)行情況記錄表》中。

八、手工補(bǔ)焊

    手工焊接的作業(yè)規(guī)范詳細(xì)見《焊接作業(yè)規(guī)范》。

九、清洗

模件清洗的作業(yè)規(guī)范詳細(xì)見《焊接作業(yè)規(guī)范》。

十、入庫

10.1 清洗和補(bǔ)焊好的模件應(yīng)用防靜電袋進(jìn)行包裝后放置在帶隔板的周轉(zhuǎn)箱中，排工工序中需要調(diào)試的板卡，補(bǔ)焊檢驗員在ERP-U8系統(tǒng)中轉(zhuǎn)移工序，并打印工序轉(zhuǎn)移單，一起交接給調(diào)試。

10.2 排工工序中不需要調(diào)試的板卡，補(bǔ)焊檢驗員在ERP-U8系統(tǒng)中報檢，并通知質(zhì)控中心檢驗。

10.2 質(zhì)控檢驗合格后，補(bǔ)焊檢驗員憑檢驗合格單生成產(chǎn)品入庫單并辦理模件入庫手續(xù)，定單系統(tǒng)自動關(guān)閉。

10.3 質(zhì)控檢驗過程中產(chǎn)生的不合格單，補(bǔ)焊檢驗員應(yīng)及時反饋給SMT主管查明原因并做相應(yīng)整改處置。經(jīng)質(zhì)控再次檢驗確認(rèn)后簽字的不合格單返還SMT主管存檔管理并抄送一份給生產(chǎn)經(jīng)理。

10.4補(bǔ)焊檢驗員把已入庫的板卡數(shù)量匯報給SMT主管，SMT主管負(fù)責(zé)及時刷新《SMT日清表》。

十一、相關(guān)附件

附件1：《SMT車間5S定置圖》

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附件2：《SMT日清表》

附件3：《SMT暫存物料清單》

附件4：《錫膏出入庫記錄表》

附件5：《表面貼裝爐前首檢單》