一、普通SMD的返修
　　貼片加工普通SMD返修系統(tǒng)的原理.采用熱氣流聚集到表面組裝器件(SMD)的引腳和焊盤上，使焊點(diǎn)融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。
　　不同廠家返修系統(tǒng)的相異之處主要在于加熱源不同，或熱氣流方式不同，有的噴嘴使熱風(fēng)在SMD的上方。從保護(hù)器件的角度考慮，應(yīng)選擇氣流在PCB四周流動比較好，為防止PCB翹曲還要選擇具有對PCB進(jìn)行預(yù)熱功能的返修系統(tǒng)。
　　二BGA的返修
　　使用HT996進(jìn)行BGA的返修步驟：
　　..1拆卸BGA
　　把用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。
　　用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。
　　..2去潮處理
　　由于PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進(jìn)行去潮處理。
　　..3印刷焊膏
　　因為表面組裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須采用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。需要拆元件的PCB放到焊爐里，按下再流焊鍵，等機(jī)器按設(shè)定的程序走完，在溫度最高時按下進(jìn)出鍵，用真空吸筆取下要拆下的元件，PCB板冷卻即可。
　　..4清洗焊盤
　　用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。
　　..5去潮處理
　　由于PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進(jìn)行去潮處理。
　　..6印刷焊膏
　　因為表面組裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須采用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。
　　..7貼裝BGA
　　如果是新BGA，必須檢查是否受潮，如果已經(jīng)受潮，應(yīng)進(jìn)行去潮處理后再貼裝。
　　拆下的BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但必須進(jìn)行植球處理后才能使用。貼裝BGA器件的步驟如下：
　　A將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上
　　B選擇適當(dāng)?shù)奈?，打開真空泵。將BGA器件吸起來，BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關(guān)閉真空泵。
　　..8再流焊接
　　設(shè)置焊接溫度可根據(jù)器件的尺寸，PCB的厚度等具體情況設(shè)置，BGA的焊接溫度與傳統(tǒng)SMD相比，要高出15度左右。