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審核

批準(zhǔn)

A0

8

首次制定

1.目的:

為確保 SMT質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)，特?cái)M定檢驗(yàn)規(guī)程作為 QC 抽樣檢驗(yàn)的依據(jù)。

2.范圍:

QC 對(duì) SMT產(chǎn)品的抽樣檢查。

3.職責(zé)：

3.1 QC、工程部：負(fù)責(zé)本規(guī)程制訂、修改工作，及監(jiān)督具體施行情況。

3.2 QC部： QC 負(fù)責(zé)本規(guī)章日常監(jiān)督，以本規(guī)程對(duì) SMT產(chǎn)品進(jìn)行抽樣檢驗(yàn)，做出合格和不合格的判定報(bào)告。

3.3 生產(chǎn)部：執(zhí)行本規(guī)定，SMT加工的產(chǎn)品按批次送QC檢驗(yàn)

4.檢驗(yàn)與判定依據(jù)

4.1 依據(jù)“GB2828-2003”中“正常檢驗(yàn)一次抽樣方案”進(jìn)行抽樣，檢驗(yàn)水平用“一般檢驗(yàn)水平Ⅱ級(jí)”， AQL為：

關(guān)鍵缺陷 AQL=0； 主要缺陷 AQL=0.65； 次要缺陷 AQL=1.5

注：AQL定義多少可再商定

關(guān)鍵缺陷：可能導(dǎo)致人身或財(cái)產(chǎn)危害的缺陷；

主要缺陷：導(dǎo)致產(chǎn)品失效或嚴(yán)重降低產(chǎn)品使用功能的缺陷；

次要缺陷：一般用戶可接受或?qū)Ξa(chǎn)品使用功能無影響，屬制造不精細(xì)的缺陷；

4.2 參照 BOM 表、主板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)資料、技術(shù)圖紙、 封樣樣品以及客戶要求的出貨標(biāo)準(zhǔn)等對(duì)PCB主板進(jìn)行檢驗(yàn)。

4.3 合格與不合格的判定及統(tǒng)計(jì)

4.3.1 合格與不合格的判定：

當(dāng)樣本檢驗(yàn)結(jié)果出現(xiàn)的各種不良品數(shù)量小于或等于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的 AQL 值和檢查水平對(duì)應(yīng)的 合格判定數(shù)（A_C）時(shí)，則判定該批材料為合格批，否則即為不合格批。

4.3.2 不合格品的統(tǒng)計(jì)方法：

4.3.2.1 按本規(guī)范規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)的缺陷類別，分別累計(jì)樣本中各類不合格品總數(shù)。

4.3.2.2 有一個(gè)或一個(gè)以上的重缺陷，也可能還有輕缺陷，統(tǒng)計(jì)為一個(gè)重缺陷的不合格品。

4.3.2.3 有一個(gè)或一個(gè)以上的輕缺陷，但沒有重缺陷，統(tǒng)計(jì)為輕缺陷的不合格品。

5.檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容

檢查項(xiàng)目

檢查標(biāo)準(zhǔn)

判定

CR

MA

MI

元件翹高

標(biāo)準(zhǔn)：a≤0.2mm

a

√

元件短路

√

元件反向

√

元件損壞

√

錫點(diǎn)短路

錫點(diǎn)不允許短路

√

檢查項(xiàng)目

檢查標(biāo)準(zhǔn)

判定

CR

MA

MI

能看出的

虛焊

焊點(diǎn)不允許虛焊

√

焊腳不出

√

多錫

拉尖、上錫不良不允許

錫點(diǎn)高于貼片表面

√

少錫

少于焊盤面 75%多于 50%

堆錫

√

判定

檢查項(xiàng)目                             檢查標(biāo)準(zhǔn)

CR    MA    MI

氣孔（泡）                                                                            √

切傷錫點(diǎn)                                                                              √

錫珠(渣)

錫珠直徑大于 0.4 mm

不允許銅皮斷

銅皮斷                                                                           √

H<0.5MM H>0.5MM

銅皮翹

H