印制板組裝要求與檢驗(yàn)規(guī)范

SMT焊接品質(zhì)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
1 片狀、圓柱體、歐翼形等焊點(diǎn)接受標(biāo)準(zhǔn)
     理想狀態(tài)（目標(biāo)）: 1.最佳焊點(diǎn)高度為焊錫高度加元件可焊端高度。
                               2.焊點(diǎn)覆蓋引腳表面,但沒有超過引腳轉(zhuǎn)折處。

允收狀態(tài):1.最大焊點(diǎn)高度可超出焊盤或爬伸至金屬鍍層可焊端頂部,但不可接觸元件體。
 2.最小焊點(diǎn)高度(F)為焊錫厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm（最小值）。
 

3.末端連接寬度(C)至少為元器件端子寬度(W)的75﹪,
  或焊盤寬度(P)的75﹪,取兩者中的較小者。

 4.最小側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)等于引腳寬度(W)。
 5.當(dāng)引腳長度（L）（由趾部到跟部彎折半徑中心測量）小于引腳寬度（W），
     最小側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)至少為引腳長度(L)的75﹪。

6. 引腳厚度(T)等于或小于0.38mm時(shí)，最小跟部填充為（G）+（T）。
           引腳厚度（T）大于0.38mm時(shí)，最小跟部填充為（G）+（T）×50﹪。

7. 底部帶散熱面端子的元器件,散熱面無側(cè)面偏移,端子邊緣100％潤濕。