1。貼片加工標(biāo)記點(diǎn)為圓形或方形,直徑1.0毫米,可以根據(jù)SMT設(shè)備、銅馬克點(diǎn)周?chē)鷧^(qū)域應(yīng)大于2.0毫米,馬克點(diǎn)不允許折痕,污垢,和露銅等。
2。大板上的每個(gè)角落都必須有標(biāo)記點(diǎn)或?qū)蔷€必須有兩個(gè)標(biāo)記點(diǎn),馬克點(diǎn)遠(yuǎn)離邊緣大于5毫米;
3所示。每個(gè)小板必須有兩個(gè)標(biāo)記點(diǎn);
4所示。根據(jù)具體的設(shè)備和效率評(píng)估、FPC化妝不允許玩“X”棋盤(pán);
5。關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)捘z帶粘補(bǔ)板時(shí)板塊和板塊強(qiáng)勁,然后檢查,如果好板不平整,壓力必須再次檢查了一遍電影。
6。0402元件焊盤(pán)間距為0。4毫米;0603年和0805年組件焊接板間距是0.6毫米;焊接最佳加工成廣場(chǎng);
7所示。為了避免FPC板沖壓沉降面積由于面積小,從底部切割方向;
后8。FPC板,必須真空包裝后烤,SMT線之前,最好烤。
大小9?；瘖y品最好在200 mmx150mm;
10。整個(gè)邊緣必須4 SMT夾具定位孔,直徑2.0毫米;
11。整個(gè)邊緣元素從10毫米板邊緣的最小距離;
12?；瘖y盡量每個(gè)小板合成分布;
13。小板金手指區(qū)域(即熱端和可焊端)在一起,為了避免SMT焊接生產(chǎn)中金的手指;
14。芯片組件焊接板之間的最小距離是0.5毫米。