貼片加工精度并不高，數(shù)量的組件低電阻和電容，或個別異形構(gòu)件組件品種。
關(guān)鍵過程︰
1.焊膏印刷︰ FPC 外定位在打印特殊托盤，和通常使用小型半自動印刷機(jī)印刷，或你可以手動打印，但打印質(zhì)量差比半自動手動打印。
2.裝載 SMT 加工︰ 一般情況下，可以手動安裝一些位置精度的單個組件也可以用于手動裝入貼片機(jī)。焊接︰ 點(diǎn)焊的特殊情況下，采用回流焊工藝還可以用。