答:傳統(tǒng)的SMD貼片
特點:貼片加工精度不高,元素數(shù)量更少的元素種類與電阻電容為主,或一個單獨的元素。
關(guān)鍵過程:
1。錫膏印刷:FPC在外方位特殊印刷板,通常使用小型半自動印刷機印刷,也可以使用手工印刷,但是手工印刷質(zhì)量比半自動印刷。
2?？捎糜赟MT貼片加工:一般手動位置,位置精度高的單個組件手動放置機器位置可能被采納。
3所示。焊接:一般使用回流焊接過程,特殊情況下也可以使用點焊。
2。高精度SMT貼片加工
特點:它應(yīng)該在FPC底板定位馬克馬克,FPC平整。FPC固定困難,很難確保一致性在大規(guī)模生產(chǎn)時,設(shè)備要求高。其他印刷錫膏和SMT工藝控制是很困難的。
關(guān)鍵過程:1。FPC是固定的:從印刷補丁,再流焊板是固定的。板用于熱膨脹系數(shù)小。有兩種固定方法,對QFP SMT精密引線間距0。錄得超過65毫米的方法
一,SMT精密QFP引線間距0。低于65毫米
B;方法:板上設(shè)置定位模板。FPC用薄的高溫膠帶固定在盤子里,然后讓板分離和定位模板,打印。后高溫耐熱壓敏膠帶應(yīng)該中等粘度,回流焊接必須容易皮,沒有殘留膠水FPC。
錫膏印刷:因為FPC板在加載,FPC的定位與高溫耐熱壓敏膠帶,高度和板平面上,所以必須選擇當印刷彈性刮刀。對錫膏成分有更大的影響力的印刷效果,必須選擇合適的焊膏。除了印刷模板的選擇B方法需要特殊的治療。
SMT設(shè)備:首先,錫膏印刷機,印刷機最好的光學定位系統(tǒng),或焊接質(zhì)量會有很大的影響。第二,FPC板固定,但FPC板之間,總是有小空間,這是PCB基板之間的最大區(qū)別。所以設(shè)備參數(shù)設(shè)置打印效果,SMT精密,焊接效果會更大的影響。因此,FPC山嚴格的過程控制。