對于SMT貼片加工來說，我們經常要注意哪一些問題呢？接下來百千成為您講述以下注意事項
1. 通常來說，SMT貼片加工車間規(guī)則的溫度為25±3℃；
　　2. 錫膏打印時，所需預備的資料及東西錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清潔劑﹑拌和刀；
　　3. 通常常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金份額為63/37；
　　4. 錫膏中首要成份分為兩大有些錫粉和助焊劑。
　　5. 助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化。
　　6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 分量之比約為9:1；
　　7. 錫膏的取用原則是先進先出；
　　8. 錫膏在開封運用時，須通過兩個重要的進程回溫﹑拌和；
　　9. 鋼板常見的制造辦法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄；
　　10. SMT貼片加工的全稱是Surface mount(或mounting) technology，中文意思為外表粘著（或貼裝）技能；