前些時(shí)候，我跟你討論過機(jī)是貼片加工中重要的一步。并在過程中涉及不僅在處理方法，但也是所需的原材料。所以，今天我和每個(gè)人都將攜手開拓原料加工所需的修補(bǔ)程序。
芯片加工實(shí)際上是一種電路板芯片的加工工藝，涉及原料主要是硅單晶材料、 結(jié)構(gòu)材料、 包裝材料和產(chǎn)品。
硅晶體和多晶硅單晶硅是在芯片加工 IC 制造和裝配工藝采用最消耗性材料，主要采用氧化、 光刻、 擴(kuò)散、 外延、 金屬和其他內(nèi)部進(jìn)程中硅和硅晶片形成電路。據(jù)統(tǒng)計(jì)，截止到 2011 年，國家用于芯片 %加工 2000 噸多晶硅的需求量。
第二，可以說包裝材料加工中的關(guān)鍵角色所需的材料。它包括貼片金屬材料，引線框架和鉛，形成電線或鉛焊料電連接器及后底板軸承材料、 助焊劑和各種溶劑和其他清洗的材料。為處理這些材料來達(dá)到焊接電路和為導(dǎo)電功能奠定基礎(chǔ)。
三、 結(jié)構(gòu)材料主要是指加工產(chǎn)品外殼零件和附件，涉及材料按類別所需的其他材料可以分為金屬、 半導(dǎo)體、 陶瓷、 聚合物和其他材料。手機(jī)產(chǎn)品，其結(jié)構(gòu)和材料涉及多達(dá)百余，附件中的案例研究